1日，丰田汽车集团旗下的电装公司宣布了到2025年将该公司生产的半导体销售额从目前的4200亿日元提高20%至5000亿日元的目标公司将关注控制电力的功率半导体和监控电池的模拟半导体等领域，今后还将推进自动驾驶用传感器的开发
根据消息显示，为了实现稳定的半导体采购，电装将加深与专业厂商的合作今年2月，为了稳定采购半导体，电装宣布将向TSMC为进入熊本县而设立的子公司出资
此外，UMC还宣布，UMC的日本子公司USJC将与电装合作制造汽车功率半导体，并将为电装建设IGBT生产线。
其中，电装将提供其面向系统的IGBT组件和工艺技术，而USJC将提供12英寸晶圆厂的制造能力预计2023年上半年实现12英寸晶圆上IGBT工艺的量产这一合作得到了日本经济产业省必要半导体减碳改造计划的支持
当时，电装总裁兼首席执行官Hiroshi Ma表示:电装非常高兴成为日本首批开始大规模生产12英寸晶圆IGBT的公司之一伴随着移动技术的发展，包括自动驾驶和电气化，半导体在汽车工业中变得越来越重要通过这种合作，我们为功率半导体的稳定供应和车辆的电子化做出了贡献
