高通的旗舰平台骁龙888和骁龙8代1都是由三星制造的实际行业经验证明，芯片功耗高，发热严重但是，骁龙8 gen 1+由TSMC承包，降低了整体功耗和发热量
据博主的数字聊天站透露，明年开新机的平台将是中高端的TSMC，4nm占大多数。
根据之前的信息，高通骁龙8 Gen 2是骁龙8 Gen 1的继任者，将由TSMC代工，但仍可能采用4nm工艺CPU设计了八核，分别是一个X3核，两个A720核，两个A710核，三个A510核，而GPU的规格是Adreno740相比之下，目前高通骁龙8 Gen 1的八核CPU为1个X2核，3个A710核，4个A510核，GPU规格为Adreno730
联发科下一代天机8000系列芯片的消息称，它也将采用TSMC的4nm工艺制造，预计将于今年年底或明年年初问世还会加强5G基带，ISP，AI算力等外设规范，得到天机9000去中心化的一些特性红米，真我等厂商已经开始了案例测试
此外，天风国际证券分析师郭明·Xi表示，高通将推出代号为Hamoa的芯片，与苹果公司的苹果硅芯片展开全面竞争相比苹果M2采用TSMC 5nm N5P工艺，高通Hamoa芯片采用4nm工艺，预计2023年第三季度量产
另一方面，三星已经率先宣布采用全包围栅晶体管架构的3nm工艺技术韩媒称，第一批芯片计划于7月25日出货，由国内一家厂商代工产量会比较少，不会很多
