博敏电子9月5日晚间公告，公司非公开发行股票申请获得中国证监会审核通过。
预案显示，公司本次拟募集资金总额不超过15亿元，拟用于博民电子新一代电子信息产业投资扩建项目，补充流动资金及偿还银行贷款。
公告显示，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目全面竣工，新增印刷电路板年产能172万平方米产品主要应用于5G通信，服务器，迷你LED，工业控制，新能源汽车，消费电子，存储器等相关领域博敏电子表示，通过该项目的实施，可以进一步丰富和优化公司的高端生产线，提升高多层板，HDI板，封装基板等新兴和高端产品的产能和技术研发水平，从而更好地满足下游客户的需求，为企业未来的市场拓展奠定基础
