近两年，伴随着缺芯涨价问题陷入停滞，消费电子需求下降，行业景气度回调，a股半导体上市公司业绩增速暂时告别高歌猛进状态。
据统计，今年前三季度，上市公司营业收入超过3000亿元，净利润与去年同期基本持平，但整体存货周转效率也有所下降。
另一方面，各半导体板块利润分化，设备等少数板块保持较高增速，手中订单充裕此外，该行业上市公司的R&D投资的整体强度并没有减少，而是创下了历史新高，为后续的增长积蓄力量
公司利润增长的一半
据Wind数据统计，今年前三季度，a股已披露业绩的118家半导体上市公司共实现营业收入超3000亿元，净利润371.53亿元，与上年同期372亿元基本持平，此外，略多于一半的公司净利润同比增长，明显少于去年同期利润增长的上市公司数量。
从盈利规模来看，长电科技以24.52亿元的净利润夺得目前的头把交椅，其次是威尔股份，赵一创新，华润微，紫光国威，均实现了20亿元以上的盈利规模。
此外，行业细分龙头增长势头不减国内CPU龙头广海信息，拓晶科技—U分别实现约4倍和3倍增长，IP授权服务商龙头鑫源—U等20余家上市公司至少盈利翻倍
与今年前三季度相比，寒武纪—U净利润亏损最高，达到9.45亿元该公司指出，这是由于增加R&D投资，信用减值损失和资产减值损失所致博通集成净利润降幅最大，达到3.45倍，其次是民信，田玉娥先进，景峰明源净利润同比降幅超过一倍
订单充裕，半导体设备异军突起。
板块方面，集成电路封装测试和模拟芯片设计成为半导体利润下滑的重灾区:今年第三季度，上述两个板块扣非净利润同比分别下降约40%和近30%与半导体设备相比，其继续快速增长，同期扣非利润同比增速翻倍至18亿元
对于业绩增长，梅生上海介绍，1—9月，公司半导体清洗设备和半导体电镀设备营业收入大幅增长此外，公司持续优化生产经营，加强供应链管理，扩大川沙工厂产能和提高生产效率，确保订单及时交付，实现公司业绩稳定增长
另一方面，合同负债指数也可以间接确认半导体设备行业的景气度。
据统计，今年前三季度，半导体设备行业公司合同负债接近123亿元，其中北方华创在该行业占比过半，其次是数字芯片设计行业，合同负债总额近64亿元，排名第一，郭可伟在手订单约30亿元，同比增长超过4倍相比之下，分立器件行业的合同负债规模同比下降
从市场表现来看，今年前三季度，半导体行业指数下跌约34%，但10月以来逐渐回升，截至最新收盘累计上涨5.31%，其中，半导体设备指数上涨明显，累计上涨11.74%整体扣后市盈率方面，半导体行业最新中值约为55倍，创近三年新低
存货周转率同比下降。
伴随着近三年半导体上市公司数量的增加，业绩规模持续攀升，存货规模也水涨船高截至今年前三季度末，半导体行业总库存已达1307亿元，库存中值同比翻番，达到近三年来的最高水平
进一步，半导体上市公司库存周转效率下降。据统计，今年第三季度，半导体行业平均存货周转率比去年同期下降约一半:可比口径下，史迪威，华凌，瑞芯微存货周转率居前，力维，拓晶科技—U，宏伟科技，鲁维光电，知春科技，太极，上海硅业
一些企业进一步解释了存货明细作为a股内存龙头，今年三季度，赵一创新净利润下滑30%左右，期末公司存货同比增长87%左右赵一创新高管在近期的机构调研中指出，虽然公司期末存货金额有所增加，但从周转率来看，符合公司产品生产周期和制造过程中物流的时间，各产品线存货和产品销售的结构趋同另外，公司的库存绝大部分是原材料，未来生产成品时原材料会有更大的弹性，便于匹配未来的需求，而且大部分是短命产品
此外，今年前三季度，半导体行业减值准备计提规模增加，合计36亿元，中位数也跃升近3倍，创近3年新高其中威尔股份计提4.52亿元，文泰科技，纳斯达，格科威计提超过2亿元
多家减值公司指出，由于下游消费电子市场需求下降，以智能手机为代表的消费电子市场竞争更加激烈，部分产品单价下降因此，从审慎的角度来看，对于有减值迹象的资产，如相关消费电子产品和一些储存年限较长的产品，应计提存货跌价准备
R&D强度增加，加码汽车市场
尽管行业周期向下调整，半导体行业上市公司的R&D规模和力度并没有松懈据统计，今年前三季度R&D费用总计320亿元，中位数是新冠肺炎疫情前的近两倍，R&D费用占营收中位数的13%
从规模来看，前三季度文泰科技的R&D费用最高，达到24.47亿元其次是威尔，北方华创，纳斯达，丁晖科技，广海信息的R&D费用也超过10亿元寒武纪—U R&D费用占营收的3.59倍，全伦电子占比过半
整体来看，半导体公司普遍加码整车市场，收缩消费电子战线。
今年前三季度，文泰科技净利润同比下降近5%，但第三季度扣非后归母净利润达到近8亿元，同比增长5.82%，较第二季度增长50%其中，半导体业务成为公司业绩的主要增长引擎，当期实现净利润10.1亿元
在一项机构调查中，文泰科技高管表示，汽车半导体供不应求从需求端来看，预计公司市场份额仍有提升空间，因此会根据市场需求扩大生产作为IDM模式，该公司的半导体业务正在向前后两个渠道扩张日前，文泰科技发布公告称，主要半导体运营商安石半导体计划扩建其位于东莞的封装测试工厂，总投资约30亿元，用于扩大分立器件，模拟/逻辑ic和功率MOSFETs的生产
此外，赵一创新最近几天披露，原30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能器传感器研发募投项目终止公司介绍，受疫情和全球消费市场低迷影响，手机市场销量下滑，整机成本压力加大，手机新功能应用开发受到一定影响，超声波市场增速晚于预期此外，自超声波项目立项以来，手机用户的认证解锁路线发生了较大变化，公司预计超声波指纹解锁ic市场短期内不具备商业回报的空间
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