ASMADE 卓兴半导体——深挖市场潜力，迈向半导体封装新征程

全球半导体产业是不可忽视的一个发展趋势，ASMADE 卓兴半导体凭借深厚的技术积累和持续的创新精神，在半导体封装设备领域脱颖而出，成为一颗备受瞩目的新星。近期，ASMADE 卓兴半导体董事长曾义强接受专访，详细介绍了公司在技术研发、市场拓展及未来规划等方面的布局与进展，全面展示了其在半导体封装领域的创新成果。

深耕创新，聚焦新兴市场需求

与已经成熟稳定的市场不同，ASMADE 卓兴半导体将目光精准投向半导体行业的新兴领域。当下，半导体行业的新兴市场主要集中在三个关键方向：以 AI 算力构建为核心的芯片市场，GPU、HBM 等芯片品类在其中占据重要地位；与新能源产业紧密相连的芯片市场，像 MOS、IGBT 等芯片是这一领域的关键；以及和信息交互密切相关的芯片市场，高清显示领域便是其中的典型代表。这三大新兴市场正有力推动着半导体封装工艺和设备的创新变革，呈现出多芯片集成封装、减少打线操作、追求高性能低成本封装方案这三大显著趋势。

就拿多芯片集成封装来说，以 Mini LED 领域为例，如今在一块基板上就能够实现数万甚至十几万颗芯片的封装。减少打线能够有效避免传统工艺存在的诸多不稳定因素，比如 COB 工艺，尤其是倒装 COB 技术，基本已经不再采用打线方式。而追求高性能低成本的封装方案，更是成为各大企业在市场竞争中的关键追求。

ASMADE 卓兴半导体敏锐察觉到新兴市场和封装工艺的这些变化趋势，迅速展开了全面且富有成效的战略布局。针对功率器件的封装难题，精心打造了 CLIP 生产线；针对多芯片集成封装需求，推出了创新性的多物料转塔式封装技术。这些创新成果在行业内都属于首创，充分体现了 ASMADE 卓兴半导体在泛半导体设备领域卓越的技术研发能力。

创新驱动，引领第三代半导体封装变革

以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体材料，凭借其独特的性能优势，在行业内备受关注，特别是在新能源汽车、光储充等新能源领域有着广泛的应用。曾义强指出：“尽管碳化硅和氮化镓材料具备出色的应用特性，但如果沿用传统的封装工艺，这些优势就无法充分发挥出来，所以必须引入全新的工艺和界面材料。

基于这样的行业现状，ASMADE 卓兴半导体结合第三代半导体封装工艺的特点，成功研发出以纳米银为主焊材的专用贴装设备。这款设备能够精准平衡压力、温度、Bonding 时间以及贴合精度等工艺要求，实现了最佳的成本效益。目前，ASMADE 卓兴半导体已经成功推出一系列贴合新工艺需求的贴装解决方案，其中包括 CLIP 封装线、半导体刷胶机、真空甲酸熔接设备等，这些都是专门为碳化硅贴装量身定制的关键制程设备。

ASMADE 卓兴半导体的碳化硅贴装设备具有诸多显著优势：一是效率大幅提升，通过采用转塔式结构，在保证高精度的同时，显著提高了生产效率；二是实现混合 Bonding，利用定点加温和加力的邦头，达成了更精准的温度控制和更大范围的压力调控；三是具备平滑力控功能，邦头的压力曲线可以灵活设计，且运行过程中压力曲线十分平稳。在产业追求更大尺寸晶圆的发展趋势下，面对传统贴装方式效率低下的问题，ASMADE 卓兴半导体创新性地采用摩天轮结构，很好地兼顾了大尺寸基板和高效率的双重需求，成功应对了行业挑战。

加速国产化进程，释放核心技术价值

在当前复杂多变的国际经济形势下，国产化需求愈发迫切，ASMADE 卓兴半导体从技术源头发力，不断提升每一台设备的核心技术含金量。董事长曾义强介绍道：“ASMADE 卓兴半导体的核心技术团队由工艺、控制、结构三个关键部分组成。我们先深入研究工艺，针对工艺实现过程中的痛点和难点，探索解决方案，经过反复试验验证后申请专利，最后才进行设备的制造。在专利方面，ASMADE 卓兴半导体在近四年的时间里，成功申请了 100 多项知识产权。

控制系统是设备的核心所在，ASMADE 卓兴半导体在进军先进封装设备领域之初，就下定决心自主研发控制系统。目前，卓兴半导体设备的核心部件基本实现了自主可控，国产化率达到 90% 以上。

精度与效率并重，拓展应用领域

在半导体贴装的应用场景中，许多工艺在精度和效率方面的要求具有相似性，比如激光雷达、光通讯模块的封装。ASMADE 卓兴半导体的转塔式贴装设备完美融合了高精度和高效率的优势，成功抓住了进入新应用领域的契机。

从精度方面来看，对于很多设备而言，达到 10 微米的精度已经是极大的挑战，而 ASMADE 卓兴半导体的封装设备精度能够控制在 3 微米以内，并且不会降低生产效率，相关设备已经在传感器、光模块等领域得到了实际应用。对于那些对精度和效率要求极高的封装领域，都有望成为 ASMADE 卓兴半导体封装设备的潜在应用场景。随着半导体行业的持续火热发展，ASMADE 卓兴半导体的未来充满了无限可能。

回顾发展历程，创新始终是 ASMADE 卓兴半导体的核心驱动力。凭借持续的技术突破，ASMADE 卓兴半导体在半导体封装设备市场成功站稳脚跟，并逐步向多个应用场景拓展。展望未来，ASMADE 卓兴半导体将继续聚焦前景广阔的新兴市场，持续加大研发投入，致力于开发满足未来市场需求的工艺和设备，不断增强自身的核心竞争力，向着更高的目标稳步迈进。