8月以来，新能源，消费等热点板块纷纷调整，但沉寂已久的芯片半导体板块开始逆势上涨。
以中证全指半导体指数为例日前，该指数已从2021年年中的峰值回落近50%，让许多投资者对半导体心有余悸，但从今年8月份开始强劲反弹，当月涨幅约为14.18%，其中上周五涨幅为6.81%
值得一提的是，经过2021年年中以来的大幅调整，半导体板块的估值性价比逐渐显现从二季度开始，基金经理就在买入越来越多的优质龙头股，抢着提前募集资金
半导体板块迎来情感，业绩，估值的共鸣。
上周五，美国一项芯片和科学法案的消息推动半导体板块全线飙升一方面，法案提出提供约527亿美元补贴美国半导体产业，推动芯片制造回流美国，另一方面，它还规定，接受联邦补贴的公司将被限制在未来十年内在中国或任何其他外国进行任何令他们担忧的重大交易
国内替代的迫切性再次引起关注，市场情绪有所升温日前，芯片半导体板块领涨a股市场中证全指半导体指数上涨6.81%，新上市的N广立威上涨155.78%很多20cm的概念股如国鑫科技，鑫源股份，锐创微纳等获得了收益华夏半导体ETF上涨8.24%，蔡松松诺安何新上涨7.06%，金创何新芯片产业，银华集成电路混合，银河创新成长等多家重仓半导体公司的基金涨幅超过7%
今年以来，半导体行业受下行周期影响大幅调整，估值来到低位最近美国计划再次收紧对中国半导体的限制，市场重新认识到半导体的重要性再加上对一些非高阶工艺方案的预期，在估值较低的情况下，半导体行业的股价出现了较大幅度的反弹对于近期半导体板块的反弹，汇丰晋信科技先锋基金基金经理陈平进行了解释
光大信托基金股权投资与研究部认为，在内外因素的共同作用下，半导体正在经历情绪，业绩和估值共振。
一方面，受外部因素影响，芯片半导体国内替代需求进一步增加，市场情绪上升，另一方面，截至7月29日，已有32家半导体公司发布2022年中报业绩预告，上游半导体材料及设备，分立器件公司预告业绩普遍提前增长，超出市场预期，此外，据Wind数据显示，截至2022年8月4日，中证全指半导体指数市盈率为43.27倍，近10年历史得分仅为7.16%相对于其他蓬勃发展的板块，整体估值相对较低
蔡松松在二季报中明确指出，未来中国半导体行业最大的机会是国产替代，今年是国产替代元年但他也表示，在相对友好的宏观环境下，芯片板块真正独立的市场需要消费电子出现实质性的拐点，而这个时间点也在逐渐接近，但仍需观察
很多优质股票都是明星基金经理增持的。
虽然半导体近期快速反弹，但2021年年中以来的大幅调整仍让不少投资者心有余悸，基金对半导体的仓位也有所降低。
据Wind统计，截至二季度末，基金持有的半导体股票市值为1382亿元，较一季度的1558亿元下降11.3%，约占半导体行业总市值的7.1%已经降到两年前2020年二季度末的水位
但也有一些优质龙头股被明星基金经理买走了比如芯片设计股盛邦，获得了蔡松松的诺安成长，郑维山的银河创新成长，刘歌玲的广发科技先锋，广发产业YEATION等众多明星基金的加仓
国内打印机龙头，芯片设计概念股纳斯达，获得了陈皓的易方达新经济，深爱前的平安品质优化和平安策略先锋，汤漾的汇添富数字经济等多位明星基金经理代表作品的增持此外，卓胜威被许立荣的郭芙中国收益，郑泽宏的华夏成长先锋，沈楠的交银主题优化等基金增持
总体来看，二季度获得基金增仓的前10只半导体股分别是SMIC，TCL中央，圣邦股份，晶盛机电，华润微，卓胜威，富汉威，和
新的半导体主线出现。
值得注意的是，在近期半导体的反弹中，一条以先进封装为主的投资主线正在浮现，其中小芯片技术最受关注，吸引了众多机构投资者的目光。
与目前主流路线追求的高度集成不同，小芯片是从设计时就将一个原本复杂的芯片按照不同的计算单元或功能单元进行分解，然后选择最适合制造各个单元的工艺，再将这些模块化的裸芯片相互连接，通过先进的封装技术将不同功能，不同工艺的小芯片封装到一个芯片中。
创合信基金TMT行业研究员郭表示，芯片制程技术发展到10nm以下水平后，摩尔定律的迭代进度放缓，芯片成本上升的问题逐渐显现后摩尔时代从系统应用开始，不再执着于晶体管工艺缩减，各种技术异质集成的先进封装技术应该成为超越摩尔的重要路径
Chiplet core是不同功能芯片裸芯片的组合，某种意义上也是不同ip的组合它像拼接乐高积木一样与封装技术融为一体，可以在提高性能的同时实现低成本和高产量郭表示，先进封装技术是各种封装技术平台的总称，其中SiP，WLP和2.5D/3D是三大发展重点针对中国半导体的海外技术封锁，先进封装是突破重围的重要手段之一
这一趋势引起了许多机构投资者的关注比如鑫元股份，7月份接受了三批机构调研，出现了瑞源基金，华安基金，嘉实基金等一批头部公募原芯股份在调查中重点介绍了公司在Chiplet领域的规划，并表示原芯可能是全球第一家面向客户推出Chiplet商用产品的企业
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